小米15S Pro外观公布，新增“XRING”标识，Logo换金标

5 月 20 日消息，小米集团总裁卢伟冰在社交平台发布一则视频，首次展示了小米15S Pro真机外观。

从视频中可以看出，小米15S Pro手机整体设计延续了小米15 Pro设计风格，后置闪光灯位置凸起新增“XRING”的英文标识，后盖材质类似龙鳞纤维材料。左下角小米Logo更换为金色。

小米15S Pro主要配置预计会和小米15 Pro保持一致，正面为 2K 全等深四微曲屏幕，内置 6000mAh 以上超大电池。新机的最大亮点是首次搭载自研3nm芯片玄戒O1芯片，

全新旗舰小米 15S Pro 手机作为小米 15 周年献礼之作，首发搭载玄戒 O1 3nm 旗舰处理器，将于 5 月 22 日晚 7 点发布。关于芯片和新机更详细的内容请继续关注我们。

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