小米芯片迈向新高度，雷军宣布小米玄戒 O1芯片本月发布

5月16日消息，昨晚雷军在微博发文称“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。”

雷军微博发出后，犹如一颗重磅炸弹，瞬间在业界引起广泛关注和热议。玄戒O1的发布，标志着小米在自主研发芯片领域取得了重大突破，也为国产芯片的发展注入了一剂强心针。

小米从2014年9月开始芯片制造之路，至今已过去十年有多。雷军在微博也感叹：“十年饮冰，难凉热血！” ，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会”。

我们回顾一下小米十年造芯之路：

2014年10月，小米成立了全资子公司松果电子，正式开启自研芯片之路。

2017年2月，经过28个月努力，小米发布了首款自研芯片澎湃 S1，同期发布的小米 5C手机搭载该芯片。

受制于芯片制程落后和基带能力不足，澎湃 S1 的性能与同期竞品存在差距，市场反响未达预期，后续研发也因多次流片失败陷入停滞。

2017年~2020年，澎湃S1遇挫后，小米调整策略，转向影像、充电等细分领域的小芯片研发。

2021年，小米陆续推出了自研影像芯片澎湃 C 系列、充电芯片澎湃 P 系列以及自研电池管理芯片澎湃 G 系列等。

2025 年 5 月，雷军官宣新一代自研 SoC 玄戒 O1即将发布，标志着小米重回手机主芯片赛道。

根据目前网上信息，小米自研SoC 玄戒 O1将采用台积电N4P 4nm工艺制程，也有爆料称其基于3nm工艺制程。CPU采用ARM公版架构的“1+3+4”三丛集设计，整体性能对标高通骁龙8 Gen2或苹果A16芯片。

相信随着发布会临近，小米官方会释放更多关于玄戒 O1芯片的信息，我们拭目而待。

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