三颗自研芯片连发！小米今天的发布会，太炸裂了

时隔 459 天，第二代玄戒芯片，它来了。

看来小米搞自研芯片，是真把它当个事儿办啊。

其实起初玄戒 O1 发布那会儿，机哥就感觉，小米还是有点子不够自信的。

作为阿米重启大芯片自研后的第一款产品。

从各种参数和体验来看，O1 已经非常逼近同期的友商旗舰。

可当时小米高管还是表示「无法承诺每年都会推出新芯片」。

不过到了今年 3 月，小米又悄咪咪改了口风。

卢总：「未来我们很可能会每年推出升级版本。」

看来百万销量带来的信心，是实打实的足啊。

所以今天的小米玄戒技术沟通会，到底整了什么新活儿？

机哥一个闪现到现场，帮大伙探探路。

玄戒 O3

这次沟通会的绝对 C 位，肯定是手机 SoC 玄戒 O3。

没错，第二代玄戒不叫 O2，而是直接跳到 O3。

别问，问就是小米改名部又发力了。

关于改名的原因，小米也有解释。

说是原计划是打算做小幅升级的 O2，但出来的结果不是很满意。

索性一步到位，搞出来现在这个升级比较大的版本。

于是名字也从 2 跳到了 3。

升级有多大？

直接上成绩，实验室环境安兔兔 V11 干到了 522 万分。

作为参考。

REDMI K90 Max（天玑 9500 + 风冷）的实验室跑分，是 416 万。

iQOO 15 Ultra（骁龙 8E5 + 风冷）的实验室跑分，是 451 万。

这波玄戒 O3 直接捅到性能天花板。

谁还记得，去年玄戒 O1 的综合跑分，还只是 300W 出头。

这提升真不是一星半点。

根据官方的说法，玄戒 O3 的晶体管数量从上一代的 190 亿，提升到了 240 亿。

CPU 也采用了全新的「6 超大核 + 4 大核」十核全大核架构。

2 × 4.35GHz C1-Ultra 核心

4 × 3.68GHz C1-Premium 核心

4 × 3.15GHz C1-Pro 核心

这核心规格，比之前爆料的版本，要强了好几倍。

在 GeekBench 里。

玄戒 O3 的单核跑分 3945，略逊于果子的 A19 Pro。

但多核跑分突破到 15000 分，比 A19 Pro 猛不少。

另外抛弃传统「大核+小核」的方案，跟进上主流旗舰的全大核架构。

除了能提升高负载时的性能，全大核还有一个好处。

就是能够优化中低负载时的功耗。

去年 O1 的能耗表现已经够猛了吧，这次 O3 还能再降 25%。

简直恐怖如斯。

可能有机友要纳闷了，这又是个啥原理啊？

传统大小核架构上，系统会根据负载轻重给核心分配任务。

当某个任务突然加重，小核跑不动，就得把它挪到大核上。

这个切换的过程就会有几毫秒的延迟。

这就可能导致手机突然卡一下之类的体验。

但全大核架构就不一样了。

所以核心的性能都差不多，随便丢给哪个核，都能全速跑。

这也更符合现在各种 App 的尿性。

毕竟现在一个个的都奔着「3A 大作」去了，对 CPU 算力要求越来越高。

直接用大核跑中低负载的任务，也能「速战速决」。

避免单个核心长时间运算，继而拉高功耗。

GPU 部分，玄戒 O3 则首发搭载了 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器。

相比友商目前在用的 G1-Ultra。

性能提升了 85%，几乎是翻倍的节奏。

同时功耗降低了 64%，光追性能提升 182%。

包括原生硬件 AI 超分插帧等，对游戏体验影响巨大的功能，玄戒 O3 都有安排上。

上代玄戒 O1 有几个众所周知的遗憾。

没有配套的 SLC 缓存、NPU 算力偏低，以及采用外挂基带。

于是阿米这次把能补的短板，都给补上了。

先是负责 AI 算力的 NPU 部分。

估计很多机友也知道，现在小米对 AI 还是蛮上心的。

光看 MiMo 各种闷声发大财的骚操作就知道，小米 AI 的含金量有多高。

这次小米玄戒 O3 免不了要在 NPU 部分狠狠发力。

针对小米 MiMo 端侧大模型，全面重构 NPU。

A8W4 张量算力高达 200TOPS，向量算力 3.13TFLOPS。

还有用来节省内存带宽占用的硬件霍夫曼无损压缩技术等等。

在手机本地跑 AI 大模型，可以拥有更快的运算速度。

接着是 SLC 的问题。

上代 O1 只能通过 L3 快速和放大 GPU 规模的形式，来曲线救国。

这次小米换上了全新玄戒统一融合总线和 16MB 超大 SLC 系统缓存。

一套组合拳下来。

直接把 CPU 从发出指令到内存返回数据的这个时间，也就是访存时延，干到了 82ns。

理论上访存时延越短，就越能降低功耗。

而玄戒 O3 的 82ns，绝对是目前行业第一的水平。

而且玄戒 O3 还是目前首个支持 LPDDR6 内存的旗舰 SoC。

要知道，目前主流的内存标准还是 LPDDR5X。

小米这波是抢跑在友商前头了。

考虑到小米和长鑫，一直都有合作关系。

早段时间还有传闻，长鑫有可能首发 LPDDR6 量产。

啧啧，你细品。

 

从整体来讲，玄戒 O3 除了依旧是外挂基带之外。

去年 O1 比较明显的短板，都基本补齐了。

最重要核心规格，也有了非常大的进步。

就目前这个时间点来讲，算得上规格最顶的旗舰处理器。

划重点啊。

玄戒 O3 和玄戒 O1 一样，都是 3nm 制程的芯片。

但 O3 的部分参数，都快能和下代 2nm 旗舰芯片看齐了。

这意味着。

玄戒 O3 的进步，并不是简单粗暴地吃上新工艺的红利。

而是小米团队，实打实地在芯片设计上做了优化。

机哥特地找小米的哥们友好了解一波。

原来他们并不是直接采用 3nm 标准单元库。

而是直接把手伸进了底层的 stdCell（芯片最小的逻辑单元）。

之前 O1 还只是改造定制了 480 多个 stdCell。

这次玄戒 O3，直接把定制数量干到 2400 多个。

为的就是定制更符合小米自己需求的芯片。

除了前面提到的 NPU，还有 ISP、DPU、SLC、总线等等核心 IP。

都换上了小米自研的架构。

玄戒 O3 甚至给底层架构的所有主要模块，都部署了硬件 AI 加速单元。

像拍夜景视频时的降噪、修图、线上会议收音优化等等。

各种日常使用的小细节，都悄咪咪加入了 AI 的加持。

这种基础 CPU/GPU 基于 ARM 架构授权，自己再对整套后端设计进行魔改的操作。

让机哥想起了不少故人。

包括苹果、三星、联发科等等，大伙熟悉的芯片设计。

基本上都是这套玩法。

除了玄戒 O3。

小米今天还发布了用于辅助驾驶的玄戒 D100，自研的 AI 加速芯片玄戒 O100。

三颗芯片的各项规格，都走在同领域芯片领域的前排。

感兴趣的话举个爪，机哥找时间唠唠其他两颗芯片。

目前按照小米公布的数据来看。

小米在造芯片方面确实烧了很多成本。

五年下来累计投入经费超 210 亿，团队接近 3000 人。

幸好出来的结果也没让人失望。

从玄戒 O1 到 O3，跨度只有一年多。

但这个升级力度，放在友商那里，起码得花两三年才挤得出来。

目前已经确认，将在小米 18 Fold 上首发搭载玄戒 O3。

大概率就是之前澎湃 OS4 官图上，咱们看见过的那台阔折叠新机。

但具体发布时间嘛，官方倒是没细说。

不过新机的预约链接已经放出来了。

预付活动需要在 9 月 13 日前购机，而小米最喜欢开发布会安排在疯狂星期四。

所以小米 18 Fold 到底什么时候发？

真的好难猜哦～

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