荣耀与高通联手，共同打造全新旗舰Magic3系列

今天，路透社全球 CEO 科技对话节目（Global CEO Tech Talk）邀请了荣耀终端有限公司 CEO 赵明和高通公司总裁兼首席执行官安蒙。期间两人不仅针对 5G 与 AI 智慧互联生活进行了对话，还对彼此的技术实力以及产品进行了肯定。

作为国内在 5G 与 AI 等领域的先行者，荣耀今年推出了基于高通芯片的荣耀 50 系列。该系列不仅将独家的 GPU Turbo X 和 Link Turbo 移植到了高通平台，让骁龙 778G 拥有了更好的使用体验。

而且实现了全面进步的网络、影像和互联互通体验，进一步展现了荣耀的技术实力，并且获得了安蒙与消费者的认同。

在对话期间，安蒙表示荣耀将作为高通的重要合作伙伴，发布基于骁龙 888 Plus 的首批旗舰产品。随后赵明确认这款产品为荣耀 Magic3，并且它将会为用户带来「最好的使用体验」。

根据近期爆料，荣耀 Magic3 系列将于 8 月 12 日发布。作为荣耀与高通近期合作的第二款产品，它不仅会搭载全新的旗舰处理器骁龙 888 Plus，还会在系统优化、影像和网络、以及其他层面进行大量优化，为用户带来创新的旗舰体验。

另外，荣耀最近几年的数字系列与 V 系列在整机性能、系统流畅性与 5G 网络方面的优秀表现，充分体现了荣耀在系统底层等领域的优化实力。

因此即将发布的荣耀 Magic3 系列不仅会基于「Magic Hour」的设计灵感，推出更好的设计与晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大配色，官方表示这代表了日出日落神奇的跃迁和演变过程，也是荣耀对影响追求的体现。

还会结合高通骁龙 888 Plus 这款旗舰芯片，带来更具有荣耀特色的旗舰体验。

除了以上这些，荣耀 Magic3 系列还有可能在 AI、多设备互联、隐私安全等方面拥有不错的表现。关于这些信息，我们不妨关注一下 8 月 12 日的荣耀新品发布会，见证 Magic3 系列的到来。

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