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SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场
SEMI:中国已成为全球最大半导体后道工序市场
SEMI 4月3日宣布,中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%,达到290亿美元。中国目前已成为全球最大后道工序市场。
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