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苹果M3 Ultra芯片登场,内部集成1840亿个晶体管
M3 Ultra芯片采用台积电N3E工艺制程,通过苹果创新的UltraFusion封装技术将两枚M3 Max整合在一起
再施展“胶水”大法,苹果发布M2 Ultra芯片,以及新款Mac
更强大了。
双倍Max规模,苹果M1 Ultra芯片真有超大杯实力
阿果又来刷新记录了。
苹果2022春季发布会回顾:发了个芯片?却不完全新
4分钟带你回顾苹果2022春季发布会,M1 Ultra成主角
Max+Max=Ultra,Mac Studio性能炸裂全场
这性能太不讲道理了
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