如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重，而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆，这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点—仅5.55mm的超薄机身—融合到了产品名称当中。除了超薄的机身之外，这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点，机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。
2月19日，金立发布了全球最纤薄的最新款智能手机ELIFE S5.5，厚度仅为5.5mm，售价为2299元，将于当晚22点正式开启预约，3月15日在金立官网和京东商城率先开启首轮预售，3月18日正式开售。
笔者日前就拿到了这款全新推出的手机，好好地体验了一把。ELIFE S5.5搭载了金立最新研发的AmigoOS 2.0版本操作系统，一句话简述就是，整体设计协调一致，细节用心，与俊俏的外观相得益彰。
就在上个月，国内知名老牌手机厂商金立推出了全新主打超薄的旗舰手机ELIFE S系列的ELIFE S5.5。这款手机的出现超过vivo X3所保持的5.75mm最薄记录，成为目前全球最薄的手机。相信不少网友都被5.55mm的机身厚度而为之震惊。为了解开这个超薄之谜，下面就从专业的角度给大家进行分析，究竟为什么S5.5能做得如此纤薄......