qlc颗粒
采用QLC颗粒:东芝全新固态亮相CES
采用QLC颗粒:东芝全新固态亮相CES
近日,全球第一家发布3D闪存技术的厂商——东芝,宣布将会在CES 2018上发布新一代NVMe SSD RC100系列固态硬盘,据悉,此次发布的硬盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术。
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