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此前英特尔由于产能问题，迟迟推出10nm工艺产品。而今日英特尔官方终于宣布新10nm制程消费级处理器的上市时间段为2019下半年。

昨天，Intel官网ARK数据库公布了这颗10nm处理器的主要参数信息。

近日，Intel再次宣布，由于产品良率不佳，10nm工艺大规模生产将会再次推迟到2019年。

今天，三星电子正式宣布，目前已经完成旗下对8nm LPP工艺验证，并且已经具备量产的条件。

对于今年上半年的热门手机，除了手机厂商自己的特色外都有着一个共同点，那就是搭载了高通骁龙处理器。

高通骁龙835已经正式发布，10nm芯片的制程工艺被世人所了解，可惜千算万算，还是算漏台积电的积极性啊。

有微博网友爆料，联发科今年在中低端被高通挤压严重，高端X25又相当失利，因而孤注一掷，决定明年中端芯片直接使用台积电10nm FF工艺，该产品被命名为Helio P35。

相比第一代产品，第二代的NUCLUN采用了台积电的16nm工艺生产。然而，现在第三代的NUCLUN处理器信息已经曝光，将由Intel以10nm工艺制作，性能将会比Exynos 8890更高。

根据外媒最新的爆料消息，10nm工艺制程的Helio X30处理器将会在明年第一季度量产，而且在10nm的工艺上或许能拿到个首发的噱头。

网友透露，骁龙830将采用10nm工艺，目前已经开始进行工程流片，预计会在明年初面市。从面市时间来看，今年下半年发布的新旗舰应该赶不上了，但明年2月登场的三星GalaxyS8有望成为首款搭载骁龙830的Android机。

韩国《The Electronic Times》消息，在苹果下一代A10处理器代工订单的竞争中，三星已经出局，台积电将独享代工订单。