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在第一季度内高通的旗舰级处理器依然会是820系列。尽管骁龙835已经发布但是距离量产还需要不少时间，目前改良版本的骁龙821正式投入市场，炙手可热。

高通骁龙835已经正式发布，10nm芯片的制程工艺被世人所了解，可惜千算万算，还是算漏台积电的积极性啊。

CES 2017（国际电子消费展）还有两天就要召开了，而高通提前发布了骁龙835处理器，这是该公司首款采用10nm FinFET工艺制程，由三星代工，目前已经量产。

高通计划CES 2017展会上介绍骁龙835的PPT于昨日曝光，骁龙835的性能比骁龙820/821提升了27%，能耗降低了40%。

高通将会参展CES2017并带来骁龙835。不过还没等正式发布，外媒已经抢先放出了一组骁龙835的规格图片。

今日手机界的头条要被魅族抢到了，在高通发起对魅族的专利诉讼半年后，两家企业终于何解，达成了专利许可协议，在付费的前提下，魅族可以使用高通的专利生产、销售手机。

高通和魅族今天共同宣布，双方在平等谈判的基础上达成了专利许可协议。

从Geekbench跑分数据来看，这台疑似Galaxy S8的工程机，单核成绩为1844，多核成绩为5426。

微博网友曝光了一张2017年魅族产品规划图。其中最为亮眼的是12月发布的“魅蓝M”，下面还标注着“SD626”的字样。

在上个月高通宣布了将与三星共同打造骁龙835处理器，该芯片采用三星10nm工艺制程，而现在GeekBench 4上面出现了疑似搭载骁龙835的工程机的跑分。

刚刚有微博网友曝光了全新的三星旗舰处理器Exynos 8895，据悉，该芯片有两个版本，分别是Exynos 8895M与Exyno 8895V。

在今年11月中旬，高通发布了骁龙835处理器，并宣布该芯片采用三星10nm FinFET 工艺打造，不过并没有透露其他细节。现在高通在推特上表示：“我们的骁龙835处理器将在 CES 2017 上重点亮相”。

骁龙653处理器、7000mAh超大电池、双摄像头……日前，金立正式发布了其年度商务旗舰新机M2017，性能佳、功耗低的高端配置引人瞩目。

前不久高通预告将与金立“同芯协力”，共同打造金立新机M2017，而日前金立M2017也如期发布，现在高通又宣布一个重磅消息。

作为明年产品的主要元件，处理器跟不上的话，不管采取什么措施也无法弥补。

联发科在今年9月发布了全球首款采用10nm工艺制程制造的手机处理器Helio X30。日前网上出现了疑似Helio X30的Geekbench跑分图，令人意外的是，这颗处理器的跑分成绩并不是十分理想。

按照惯例，小米将在明年上半年发布新旗舰手机小米6，而该公司作为高通的忠实合作伙伴，在旗舰手机上一直采用高通处理器。明年高通最新的顶级芯片骁龙835将铺货，它无疑是小米6的最佳选择。

作为手机芯片领域的龙头大哥，高通在整合手机Soc的一系列流程堪称无敌，除了出色的基带外，高通的快充技术也是行业领先。

本周五，高通在广州举办了5G媒体沙龙，会上高通高级研发总监及中国研发中心负责人侯纪磊博士进行了现场演讲，介绍了该公司在5G方面的近期成果。此外，侯纪磊博士还接受了与会记者的采访。

高通执行副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙接受采访时表示，首批搭载骁龙835处理器的PC产品预计最早明年上市。