近日，中芯国际联席CEO梁孟松表示，中芯国际将在今年下半年正式量产28nm HKC+工艺，2019年上半年试产14nm FinFET工艺。
华尔街日报今天发表了一篇包含评论的报导，评论称：高通的忠诚是割裂的——高通虽说要和中国竞争，但同样也很需要中国这个最大市场。
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