RedmiBook 14详细评测：4000价位英特尔平台的唯一选择

大家有没有发现今年笔记本市场在 4000 元价位的竞争开始激烈了起来。前有荣耀的 MagicBook 2019，后有华为的 MateBook 13 i3 版。连传统笔电厂商加入了这场斗争，例如联想的小新14 锐龙版以及惠普战66 AMD 升级版。

随着全球范围内闪存以及内存的持续降价，在 4000 元以内搭载主流处理器以及 8GB 内存和 256GB 固态硬盘的笔记本越来越多。买一台「能用」级别的笔记本对钱包造成的伤害是越来越低了。 

不过，作为第一批推出笔记本产品的互联网厂商，小米笔记本并没有派出对应的产品来抢占这个市场。而这个兼具的任务则留给了以性价比著称的 Redmi。

在 Redmi K20 系列发布的当天，RedmiBook 14 来到了我们的眼前，售价 3999 元起步。与上文提到友商的机型不同的是，RedmiBook 14 搭载的是英特尔平台。

众所周知，在 PC 硬件市场，AMD 的性价比更高，这也使得 AMD 锐龙平台的笔记本能够在 4000 元以下低价位占据较大的市场。而 RedmiBook 14 选择英特尔，是出于怎样的考虑？

 外观体验 

在我还未见到 RedmiBook 14 本体的时候，从发布会的 PPT 上看，我以为采用的是荣耀 MagicBook 同款模具。但事实并不是这样，RedmiBook 14 的外观明显不同，ACD 面都是经过磨砂处理的金属材质，一体式成型，质感相当不错。

这次 RedmiBook 14 并没有像小米笔记本那样弄一个纯净的 A 面，而是选择将自己的 LOGO 印在右侧。

B 面是一块 14 英寸的雾面屏，通过 AIDA64 可以查看这是一块来自中电熊猫的 IPS 面板。虽然屏库网上没有具体的信息，不过从相近型号的面板参数中可以推测它的标称色域只有 45%NTSC。

屏幕的上面有两个麦克风的开孔，「下巴」面积较大，上面有 Redmi的 LOGO。

仔细的朋友可能已经发现，RedmiBook 14 并没有摄像头。可能对于大部分人，这没有什么。但对于会用到视频聊天功能的朋友来说，RedmBook 14 已经从候选名单中取消了。

现在几乎每一台手机都做到了基本的「全面屏」化，屏占比都能达到 85% 以上，而笔记本的「全面屏」演变却相当缓慢。

我个人的理解是一方面部分商务本有这样的需求，厚边框有利于防止屏幕破裂。另一方就是资金的问题，采用非 16:9 比例面板成本过大，强行缩小「下巴」面积又会直接影响机身的尺寸，对内部主板以及散热设计的要求会更高。

当然，要求 Redmi 在 4000 价位做出「全面屏」外观的笔记本是不现实的事情。

C 面布局中规中举，键盘没有背光，键程偏短，打字手感一般。键盘下方留有较大的空间，但触摸板的大小并不匹配。好在，触摸板使用起来较为顺滑，不过按下去需要较大的力气。

RedmiBook 14 并没有配备指纹解锁，但它提供了 Modern Standby 技术，可以用手环进行解锁。

打开电脑后，将绑定的手环靠近电脑即可解锁，按任意键可进入桌面。目前支持小米手环3、小米手环3 NFC 版以及黑加手环。但不知为什么小安手上的黑加手环一直不能绑定，同事的小米手环3 一次就成功。

解锁速率很快，不过要注意的是电脑的蓝牙不能关闭，而且手环在连接电脑的时候不能在手机上同步数据，除非关闭电脑的蓝牙。也就是说手环在同一时间只能连接一个设备。

机身右侧有电源指示灯、USB2.0 接口以及 3.5mm 耳麦接口；机身的右侧是电源接口、HDMI 接口以及两个 USB3.0接口。

全功能 USB-C 接口的缺失，让 RedmiBook 14 在友商的产品面前少了分竞争力。

 性能简测 

现在我们来过一下 RedmiBook 14 的配置参数：

小米在今年更新的几款笔记本都没有搭载最新的 Whiskey Lake 处理器，反而在 RedmiBook 14 上，我们见到了它的身影。

实际上，i7-8565U 还是一颗四核八线程的处理器，只不过在第 8 代酷睿 Kaby Lake-refresh 的基础上进一步优化了能效，提高了主频。因此，Whiskey Lake 处理器也被戏称为「8.5」代处理器。

按照老规矩，连续 10 轮 Cinebench R15 的跑分伺候：

从连续没有超过 600cb 分数可以看出，RedmiBook 14 采用的是一种相对较为保守并且稳定的散热机制，因此处理器性能的发挥相对小米笔记本要低一些。

至于 MX250 独立显卡的性能，小安之前也给大家分析过，其实质上就是上代 MX150 的「马甲」，性能提升十分有限。

3DMark 的成绩与去年测试的华为MateBook 13 搭载的满血版 MX150 进行对比：

MX250 的性能提升大概在 10% 以内，并不算多。老黄的刀法真是日渐精湛。

对于 MX250 这类型入门的显卡，一直有较大的争议。一部分人觉得它性能太差，而且会对续航造成影响，不如砍掉，将成本分配到其他地方；

另一部分人则觉得，核显的性能更差，它的出现则很好的解决了轻度游戏的问题，并且不会对笔记本的体积有太大影响。你们支持哪一派呢？

关于 MX250 的实际游戏性能，小安也在 RedmiBook 14 上跑了两款游戏，其中 LOL 是全高特效，CS:GO 是默认的高特效，帧数如下：

之前才处理器测试环节中，小安提到过 RedmiBook 14 的散热机制相对较为保守。因此在游戏的时候，我发现了一个奇怪的现象。

AfterBurner 软件检测到，处理器的功耗一直徘徊在 10W 附近，低于标称的TDP，导致处理器的主频不高。即使打开 Windows 自带的性能模式也无果。

随后我们也对 RedmiBook 14 进行了双烤压力测试：

待机时，处理器和显卡温度分别为 46℃ 和 37℃，C 面最高也仅有 32℃，很凉快。

30 分钟分压力测试后，处理器和显卡温度稳定在 68℃ 和 64℃，C 面最高温度为 40℃。此时处理器功耗仅有 10W，主频仅有 2.2GHz。

▲左：待机温度 右：双烤温度

作为一款宣传时自称为「高性能独显轻薄本」的产品，这个性能表现显然并不能让大家满意。毕竟 RedmiBook 14 的厚度达到了 18mm，重量也有 1.5Kg。

希望小米官方能够在后续提供 Bios 更新，放宽处理器功耗限制，给用户一个高性能的选择。

至于大家诟病的 SATA 硬盘，小安觉得这并不是问题。我手上的这台 RedmiBook 14 内置的是三星的 PM871b 固态硬盘。

速度测试如下，无论是读写延迟还是 200GB 的文件基准测试，性能表现都是 SATA 硬盘中的高端水准。

 拆解环节 

卸下底部的 9 颗螺丝，就可以用拆机片撬开 RemiBook 14 的 D 面。

拆开后的内部布局如下：

在主板的右边有很大一块空间，散热模组为单风扇单热管，内存板载并且没有预留扩展插糟。固态硬盘位于 48Wh 电池的右侧，可更换。内部空间利用率相比小米笔记本还有很大的提升空间。

 总结 

当 Redmi 要进军笔记本市场的时候小安是很期待的，希望 Redmi 能够挽回今年小米笔记本的颓势。但通过这几天的体验，我似乎觉得小米对笔记本的认识还停留在第一代小米笔记本的时候。

Redmi 选择在 4000 价位推出英特尔平台的轻薄本，并且搭配金属机身以及 IPS 屏幕，这要在前两年肯定会饱受关注。但在 AMD 崛起的今天，掀不起太大波澜，因为性能体验拉不开差距。

轻薄笔记本实际上不需要标榜「高性能」的卖点，相反 72%NTSC 屏幕，全功能 Type-C 接口和可扩展的内存硬盘这些，都可以提高产品竞争力。

不过至少 RedmiBook 14 的外观做工很优秀，希望以后 Redmi 的笔记本能够继承下去。

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