全面屏+高颜值=让美更美！金立M7上手体验

对于金立而言，随着几家主要的竞争对手都纷纷推出自己的全面屏手机后，而作为线下市场的「大哥」之一，金立也不可能眼睁睁的让这些竞争对手抢占本属于自己的市场。因此，自家的全面屏手机也应运而生，它就是今天的主角——金立M7。

首先，在谈谈这款手机之前，先说说这款手机的配置信息。这次金立M7采用了联发科P30处理器，6+64GB内存组合，支持高达256GB内存卡扩展。在拍照方面，前置采用了一颗800万像素的摄像头，后置采用了1600万+800万的双摄像头。电池容量方面，这次金立M7在7.2mm的厚度下，塞进了一块4000mAh电池，在这种「厚度」下有如此大的电量，可以说金立的工艺设计又提升了一个档次。

好了，说完硬件方面的东西，现在就谈谈这次金立M7的亮点——全面屏。这一次，金立M7采用了一块6.01英寸AMOLED显示屏，分辨率为2160*1080。很显然，这是一块18:9的全面屏，而采用这样的尺寸比例，更大程度给用户带来更多视觉体验，这也是这次金立所带给用户最大的体验。

不仅如此，金立还在这块屏幕上下了不少功夫。最明显的则是，这一次金立M7的屏幕是支持苹果所一直推行的DCI-P3广色域。相比起sRGB来说，DCI-P3的色域更广，能够让屏幕在展示时，有着更加出众的色彩表现，让图片看起来更加鲜艳，更加漂亮。

这一次金立M7除了在全面屏上下了这么大功夫外，在产品的工艺设计上也下了不少功夫。这次金立M7采用了6系铝合金材质，相比起不锈钢材质，了6系铝合金能够使得手机在质量上更加轻便，更加坚固，不这么容易出现手机弯曲、变形的情况的发生。

而且，金立还对机身的背面进行了「前所未有」新工艺，通过36道严谨的制作工艺，首次在背壳上使用了大面积太阳纹工艺。

金立M7的工艺难点在于既要保证太阳纹纹路的均匀度，需要不断更换刀具、调整圈数和压力，又要同一壳体上要平衡两种处理工艺——背面的太阳纹和侧面的喷砂工艺。这么高难度的设计，直接带来两个结果——一就是手机变得十分精致，二是手机的成本也大大提高。

但是一分钱一分货，全新的工艺设计，让金立M7有着无与伦比的外观设计，让这台手机的档次一下子提升不少。使得时尚跟奢华，很好的结合在一起。

除此之外，撇开全面屏和太阳纹工艺，这一次金立M7还创新性地将玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层，让手机的纹理看起来有着炫彩生动的金属光泽，炫酷、漂亮、奢华很完美的结合在一起。

除了外观设计的提升外，在金立引以自豪的安全方面，这一点也没有落下。金立M7内置了双安全加密芯片，从而让用户在软件层级以及硬件层级上，得到全方位的保护。而且，这防护级别通过了EAL6+和IFAA认证，所以说在安全保护上不必担心外人窃取自己手机的资料。

这些就是这次金立M7的上手体验，关于这台手机还有哪些值得探讨的地方，麻烦各位请关注锋潮科技，在后续就为大家带来这些手机更加详细的评测情况，敬请大家观看。

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