超高清，iPhone 18 Pro系列主板原件布局图曝光

7月6日消息，今日网上流出一组超清的iPhone 18 Pro系列主板元件布局图，图片显示iPhone 18 Pro主板在元件布局上相较以往进行了重大调整。

苹果沿用了多年的双层主板夹心SoC设计被彻底摒弃，A20 Pro芯片改为外置，采用WMCM（晶圆级多芯片模块）平铺封装。

由于处理器和内存分离，A20 Pro的芯片裸片可以直接紧贴VC均热板，热量不再被内存阻挡，被动传热效率大大提高。

为了给外置的CPU让路，存储芯片被移到了两层主板之间被夹住。如果要对iPhone 18 Pro进行扩容，必须对主板进行分层操作，施工难度和风险都明显增加。

此次泄露源自苹果印度代工厂塔塔电子在6月遭遇的网络攻击，超过630GB数据被窃取，其中包含了iPhone 18 Pro/Pro Max的逻辑板原理图、A20 Pro数据手册等。

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