新一代性能魔王，REDMI K90 至尊版定档6月30日

6 月 24 日，REDMI K90 至尊版定档 6 月 30 日，该机型拥有 K90 Max 同款风冷主动散热技术，还有双芯带来旗舰性能，主打更强大的 3K 档游戏性能旗舰。

外观方面，REDMI K90 至尊版采用 6.83 英寸极窄边直屏、大 R 角设计，配合阳极氧化工艺的铝合金 CNC 中框，手感绝佳。DECO 采用 K90 Max 同款的横向大矩阵设计，进风口相比 K90 Max 有所改变。

散热上，REDMI K90 至尊版拥有 18.1mm 大尺寸风扇，涡流风道设计可以避免乱流，让散热更高效，官方表示在主动散热风扇的加持下，100 秒可以直降 10 摄氏度，并且最高噪音仅有 32dB，低噪音也能有高效散热。

根据微博数码博主@数码闲聊站 爆料，REDMI K90 至尊版将搭载骁龙8 至尊版双芯平台，而 K90 Max 搭载的是天玑9500 双芯平台，你会期待这次的REDMI K90 至尊版吗？

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