2026，全景相机开卷定制化硬件，谁手握硬实力？

机友们有没有这种感觉，现在旅游或者去游乐场，见到用运动相机、全景相机，或者是小型穿戴运动相机的人越来越多了。

好像光靠手机录像，已经不够用了似的。

但仔细想来，其实也合理。

一方面是滑雪、骑行之类的运动，要求手持拍摄设备耐用、便捷，而且有极强的防抖性能；

另一方面，是大伙现在更愿意通过 Vlog 记录生活美好，对于内容画质和稳定性的要求也逐渐提高。

而专业的手持智能影像设备，恰恰能完美符合需求。

头部厂商也密集推新。

比如大疆，除了早已是运动相机类目的 King 外，又开辟了全景相机、穿戴运动相机新赛道，推出了全景相机 Osmo 360 以及穿戴运动相机 Osmo Nano。

而老牌公司 GoPro，也推出了全新升级的第二代全景相机 MAX2。

其实，手持智能影像的技术壁垒挺高的。

机哥看到「久谦咨询」3 月 9 日发布的《手持智能影像行业研究》。

发现这块，基本上都是一场硬件技术的军备赛，就和智能手机差不多。

既然如此，咱们今天就先换换口味，以全景相机为例，来看看手持智能影像设备到底都在卷什么技术。

先从拍摄设备最核心的 CMOS（传感器）说起——

CMOS

众所周知。

相机传感器一般都是 4:3、16:9 矩形。

但大伙可能不知道，全景相机和手机相机，成像原理完全不同。

为了拍出这种独特的 360° 视角。

全景相机成像，其实是由一前一后，两个 CMOS 取圆形画面拼接来的。

这也就导致，传统的矩形传感器，实际能用到的面积就只有中间一小块。

有相当多面积都被浪费掉了。

对此大疆的反应速度还挺快，早在 iPhone 17 系列发布之前。

大疆在 2025 年 Q3 推出的第一款全景相机 Osmo 360，就已经用上了「方形 CMOS」。

看图大伙也能知道，在方形传感器内切圆，就是能完美匹配全景相机的圆形像场，实现最大的有效成像面积。

底大一级压死人，更大的成像面积，也能让大疆 Osmo 360 拥有更高画质，以及 8K 50 帧的超高录制规格，拍出更干净纯净的画面。

「久谦咨询」的研究报告里也提到——

方形 CMOS，还能给畸变和防抖算法带来更多余量，减少无效数据处理造成的功耗和发热。

可以说是全景相机的终极解决方案了。

只是，方形 CMOS 并不是标准件，前期定制得花不少研发和开模定制的钱，需要更多出货量摊平成本。

对此，大疆是把方形 CMOS 同样给到了运动相机 OsmoAction 6，以此摊平成本。

而影石这边，作为最开始做全景相机的公司。

依然采用传统长方形 CMOS。

传感器调校、拼接算法和图像处理算法，迭代多年后，已经很成熟了。

不过因为长方形传感器还是有固有限制，在全景相机上，上限确实没有方形 CMOS 那么高。

但目前影石的成本已经很高了，加上没办法用更大的规模效应节省成本。

继续用长方形 CMOS 是比较稳妥的选择。

至于老牌企业 GoPro，2019 年就推出了第一代全景相机 GoPro MAX，的确有前瞻性。

不过当时反响平平。

去年，他们推出了第二代的 GoPro MAX 2，表示全面大升级。

但 CMOS 只是 2 颗 1/2.3 英寸小底，性能较弱，暗光表现不行。

虽说是为了灵活的小机身，但其实体积对比起来并不算小。

在这种配置下，3998 元的定价就不太友好了，在老家美国还是有一定的销量，放到全球就不行了。

端侧 AI

除了核心的 CMOS 外。

把内存搞涨价的 AI，在手持影像设备里的重要性也越来越高了。

倒不是说要在运动相机里养龙虾啊，只是拍摄过程中的场景目标识别、自动调色降噪、画质增强、智能构图…等等能让咱们拍摄更省心的功能。

其实都需要端侧 AI 参与其中。

随着复杂程度的提高，对算力要求也很大。

对此。

从久谦咨询的报告以及产品资料上来看，大疆、GoPro、影石的方案，分为 2 种类型。

大疆采用高通芯片集成 SoC，芯片技术足够强大，内置 NPU（内置 AI）。

GoPro 采用定制开发的 GP3，号称是 GoPro 目前最强的处理器，同样是是内置 NPU。

影石采用安霸主控，芯片技术水平无法承载内置 NPU，因此再外挂 AI 芯片。

虽然影石因为使用安霸芯片的原因，只能选择外挂方案。

但也带来了开发起来更加灵活的好处。

毕竟需要提升 AI 能力的话，单独更换独立的 Al 芯片就行，不需要一整个换掉主控芯片。

只是外挂 NPU，对比集成方案天生就有能效比的劣势，功耗和发热会更高。

尤其对于这种小体积的手持拍摄设备来说。

可能会面临热管理压力大，高规格持续录制时间降低的挑战，而且也可能会缩短很重要的续航时间。

此外因为集成度比较低，需要用到更多主板空间放外挂芯片，机身就不得不变大。

也不太利于设备，往更便携，更小型化的方向走。

大疆、GoPro 采用单芯片方案。

ISP/NPU/DSP 都集成在同一芯片里，系统集成度很高，实时本地 AI 处理。

不需要额外的电路设计以及更多的散热配置，可以让内部空间更加紧凑，产品机身三维更适人握持。

同时具有更高的能效比，可以在更小体积里实现相近的续航，也不会带来额外发热。

未来，大伙对于这种设备的要求，指定会越来越高。

比如你得有更高的分辨率、更强的端侧 AI 处理能力…

但对于这种拿着到处跑的设备来说，体积、重量和续航，也都不能妥协。

所以综合来看的话。

对于全景相机来说。

主控 SoC 在一体化的前提下不断提高 AI 芯片的算力，才是不断进化的方向。

最后，大伙有没有觉得。

更高集成度、更高能效的技术路线。

再加上开头咱们提到的定制方形 CMOS 传感器。

现在的全景和运动相机，和智能手机的发展方向越来越一致了?

或许，这就是所谓的殊途同归吧。

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