高通于MWC 2026正式推出Wi-Fi 8产品组合，构建更强大的智能化连接

2026 年 3 月 2 日，高通公司在 MWC 2026 中推出了行业领先的 Wi-Fi 8 产品组合，包括高通FastConnect 8800移动连接系统和五款全新高通跃龙网络平台，每一款产品都经过了专门设计，旨在提供支撑新一代产品所需的连接和计算性能。

高通技术公司高级副总裁兼连接、宽带与网络业务总经理Gautam Sheoran表示：“随着AI驱动的需求不断变化，当前网络流量特征正发生根本性的改变，这要求我们重新思考核心架构。高通技术公司正重新定义该架构，让AI无处不在。下一代网络和终端不仅需要AI原生设计，更需要新一代高性能、智能化连接。高通技术公司推出的Wi-Fi 8产品提供了完整解决方案：更快的速度、更高的可靠性、更远的覆盖范围，以及强大的AI。”

高通FastConnect 8800不仅是首款支持 4x4 Wi-Fi 射频配置的移动连接系统，还是唯一一款在单一芯片解决方案中同时支持Wi-Fi 8、蓝牙7.0、超宽带802.15.4ab 和 Thread 1.5 的移动连接系统。再有近距离感知 AI、利用 UWB、蓝牙信道探测等感知技术，让 FastConnect 8800 实现厘米级精度的追踪。

除此之外，高通技术公司的 Wi-Fi 8 高通跃龙网络平台也打造出了全新一代网络基础设施，将路由器、宽带网关以及企业接入点升级为具备智能的、高性能无线网络能力的 AI 原生系统，其中就包括高通跃龙 FiberPro A8 至尊版、高通跃龙第五代固定无线接入平台至尊版、高通跃龙 N8平台和高通跃龙 F8平台。

目前高通技术公司的 Wi-Fi 8 产品组合已在业界获得积极反响，商用终端预计将在 2026 年下半年推出。更多信息可以关注高通技术公司 Wi-Fi 8 产品页以及高通FastConnect 8800和高通跃龙 AI 网络产品组合博客，同时也欢迎 MWC 参会者莅临 Fira Gran Via 会展中心 3 号厅 3E10 号高通展台，参观展示并与高通代表交流。

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