模块化设计抢眼，传音Tecno概念机亮相MWC 2026

3 月 2 日消息，近日，传音在 MWC 2026 展出了一款主打模块化设计的概念手机。这款手机本身的机身厚度仅有 4.9mm，仅保留基础功能，进阶功能则是通过模块化磁吸互联系统实现。

用户可以根据实际需求，选择不同的模块安装在手机上。比如说需要拍照的时候，可以外挂大底传感器和变焦镜头模组，获得更清晰的成像。需要打游戏的时候，可以选择外挂散热模块和游戏手柄。需要出远门的时候，可以选择外接电池模块。

据悉，这款手机的背面搭载金属触点和磁吸元件，前者可以为模块供电，后者用于固定模块，手机和模块之间的数据连接，则是根据实际情况在 Wi-Fi、蓝牙和毫米波之间切换。

不过目前来看，这一方案还处于概念阶段，未来是否会量产上市还不得而知。你如何看待模块化设计呢？

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