3nm制程工艺，高通发布骁龙可穿戴平台至尊版芯片

3月2日消息，今日高通在MWC 2026大会上发布的最新可穿戴设备芯片——骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）。

据悉，Snapdragon Wear Elite采用3nm制程工艺，专为个人AI设备打造，这也是高通首次在可穿戴领域引入“至尊版”命名。

在性能方面，相比前代Snapdragon Wear Elite单核CPU性能提升5倍，GPU速度提升最多7倍。

根据官方介绍，Snapdragon Wear Elite搭载专用Hexagon NPU和低功耗eNPU，支持最高20亿参数小语言模型。该芯片实现了全新的个人AI体验，包括上下文感知推荐、自然语音交互、生活记录以及能够代表用户执行作和协调任务的AI代理。

据悉，谷歌、摩托罗拉和三星等有望首批搭载Snapdragon Wear Elite芯片，对应设备预计将在未来几个月内上市。

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