高通CES正式发布骁龙X2 Plus平台，瞄准主流轻薄本市场

1月6日消息，在2026 CES展上，高通正式发布骁龙X2 Plus处理器，该处理器拥有单核性能提升35%和80 TOPS的AI算力，主要瞄准主流轻薄笔记本市场。

据悉，骁龙X2 Plus处理器有10核（X2P-64-100）和6核（X2P-42-100）两个型号，均采用第三代Oryon CPU架构（台积电N3P工艺）。

骁龙X2 Plus处理器CPU单核性能较前代提升35%，全核加速频率达到4GHz；10核版多核性能提升17%，6核版提升10%。同时整体功耗相比前代降低43%。

GPU则采用新一代Adreno X2-45并配备80 TOPS算力的NPU，较前代提升78%。支持本地运行130亿参数大模型，实现实时抠像、多语言翻译等任务。

据悉，联想、惠普、华硕等品牌将在2026年上半年推出搭载骁龙X2 Plus处理器的机型。

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