高通推出全新QCC730解决方案,帮助物联网Wi-Fi实现升级
GodWen | 2024-04-11 16:18
4 月 9 日,世界嵌入式展览会在德国举办。作为全球顶尖的芯片厂商,高通也在这场展览会上带来了全新的产品与解决方案,其中便包含了全新的高通 QCC730 Wi-Fi 解决方案。
高通 QCC730 能为物联网提供双频超低功耗的 Wi-Fi 连接能力,与前代 Wi-Fi 相比,它的每次数据传输功耗低至 88%,这意味着使用电池供电的物联网产品可以有更宽裕的续航空间,在连接方面释放更多想象。同系列的产品还有超低功耗蓝牙 SoC QCC711 与 支持 Thread、ZigBee、Wi-Fi 和蓝牙的一体化解决方案 QCC740。
同时,高通还带来了第二代高通机器人 RB3 平台。它搭载了高通 QCS6490 处理器,支持四个超 800 万像素的摄像头传感器、计算机视觉并集成 Wi-Fi 6E,可以应用于机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI 边缘计算盒子和智能显示屏等产品。
高通还表示,此前发布的 AI Hub 也提供了第二代 RB3 平台的支持,比如持续更新的预优化 AI 模型库等。
当然,毕竟是面向物联网和工业的产品,这些新的解决方案和平台很难直接进入到我们的智能生活之中,但其影响或许会比我们想象的更加深远。
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