第一代高通S7和S7 Pro音频平台发布，让AI赋能音频体验

除了骁龙 X Elite 和第三代骁龙 8 这两款旗舰平台产品之外，高通还在 2023 骁龙峰会上带来了全新的两款音频平台，分别为第一代 S7 和第一代 S7 Pro。

这两款音频平台同样有着极高的性能表现，都内置了 10.6MB 的 RAM，都能支持 192kHz 的无损音乐串流，计算性能达到了第二代 S5 音频平台的 6 倍，甚至还支持了一部分 AI 特性，这也让它在与第二代 S5 音频平台对比时，有了超过 100 倍的终端侧 AI 性能提升。

需要注意的是，第一代高通 S7 Pro 还支持了全新的高通扩展个人局域网（XPAN）技术，可以依靠内置的低功耗 Wi-Fi 实现进一步的无线音频连接体验。相比于传统的蓝牙连接方式，XPAN 技术可以支持更长距离的连接，超出蓝牙技术下常见的 10 米左右距离上限，在另一个房间甚至另一个楼层也能持续聆听到设备的声音或者保持通话。

根据高通的说法，在支持 XPAN 的耳机和播放设备连接时，设备之间会交换 Wi-Fi 凭证，从而在局域网范围时刻保持音频的传输，实现不中断的连接体验。

在依靠 Wi-Fi 连接时，它的串流上限也会得到提升，码率可达到 29Mbps，最高可以支持 24bit/192kHz 的音质播放，在音质层面上也实现升级。

第一代高通 S7 和 S7 Pro 音频平台在续航方面也实现了升级，可以在 96kHz 频率下实现 10 小时的续航，作为对比，第二代 S5 音频平台只能支持 48kHz 下的 10 小时续航。

至于骁龙畅听技术，这款新平台自然也会进行支持，并且在搭配最新的第三代骁龙 8 移动平台和骁龙 X Elite 时，均能带来更好的音频体验。

目前，高通的音频平台已经有了比较鲜明的产品线，分别由第二代高通S3音频平台、第二代高通 S5 音频平台和第一代骁龙 S7 音频平台家族构成，为终端厂商提供了不同的选择，在未来相信市面上也会出现更多不同定位的音频产品选择。

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