支持5G双载波聚合，联发科正式发布天玑6100+芯片

7 月 11 日消息，今日联发科技正式发布了天玑系列的新款芯片天玑 6100+，这款定位中低端的芯片在售价上应该有很大的优势。

规格方面，拥有 2 颗 2.2GHz 主频的 Cortex-A76 核心和 6 颗 2.0GHz 主频的 Cortex-A55 核心，核心规模相对较普通。支持最高 LPDDR4x 的 RAM 和 UFS2.2 的 ROM。GPU 则采用了 Mali-G57 MC2。该芯片集成了 3GPP Release 16 标准 5G 基带，支持带宽为 140MHz 的 5G 双载波聚合。

相机模组方面，支持最高 1.08 亿像素主摄，支持最高 2K30fps 的视频录制规格。屏幕则支持最高 2520x1080 分辨率，120Hz 刷新率。支持 WiFi 5 和蓝牙 5.2 协议。

联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将会在 2023 年的第三季度正式上市，具体会有哪些机器，让我们期待一下。

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