骁龙中端芯片终于要站起来了！全新一代骁龙7曝光

3 月 9 日消息，今日微博数码博主@数码闲聊站发布了一张新骁龙 7 SM7475 的 GeekBench 跑分截图，并透露了新处理器的具体规格。

全新一代骁龙 7 移动平台采用了台积电 4nm 制程工艺打造，有一颗 2.95Hz 主频的 Cortex-X2 大核，三颗 2.5GHz 的 A710 中核，还有四颗 1.8GHz 的 A510 小核，GPU 部分则是 Adreno 725，频率为 580Hz。

在 GeekBench 5 的跑分中可以看到，全新一代骁龙 7 的单核得分为 1232 分，多核得分为 4095 分，相比天玑 8200 的单核 992 分、多核 3772 分，那真的是遥遥领先。相比上一代的联发科旗舰芯片天机 9000 的单核 1268 分，多核 4059 分也有一定的领先幅度，即使是相比降频版本的骁龙 8+ 的单核 1278 分，多核 4018 分也有优势。

可以看得出来，全新一代骁龙 7 将会是中端机中杀手级别处理器平台的存在，相信接下来会有不少机器将搭载这块芯片，这些新机的性能和影像表现同样值得期待。

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