高通推出骁龙X75基带芯片，继续提升旗舰平台5G表现

在每一年的旗舰移动平台更新之前，高通几乎都会惯例地推出即将在新一代平台上登场的调制解调器及射频系统，也就是我们俗称的“基带”芯片，今年也不例外，在 2 月 15 日，高通就公布了旗下的新一代骁龙 X75 调制解调器及射频系统，展露了新一代旗舰平台的 5G 网络表现。

高通在描述这款调制解调器及射频系统时还用上了“全球首款 5G Advanced-ready 射频系统”的字样，其中 5G Advanced-ready 是指 5G 技术进一步演化后的网络技术，实际的速度上限会介于 5G 和 6G 之间，类似于 4G 时代后期还推出了 4G+ 网络。

它能支持最高 10 Gbps 的下行速度和 3.5Gbps 的上行速度，另外还有 20% 的能效提升。不过需要注意的是，上一代的旗舰基带芯片 X70 的上行速度和下行速度跟它的水平是一致的，能效的提升和部分芯片的占用面积减少才是重点。另外，X75 还是首款拥有专用硬件张量加速器的调制解调器，因此它的人工智能能力也得到了加强，可以更智能地切换至最佳频率，实现最佳连接。

理所当然地，X75 将会跟随下一代的高通骁龙旗舰平台一同上市，从过往的规律来推断，应该是第三代骁龙 8 首发。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~