感谢好对手：联发科帮高通“发布了”骁龙820

前日，联发科正式推出Helio X20平台，宣布了十核心的新处理器。采用了20nm工艺制造，分别是包含2颗ARM Cortex-A72所组成的单架构，以2.5GHz工作频率运作；2个内含4颗ARM Cortex-A53的架构，其中1个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；而另外1个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作。10个核心被划分为三层架构，可更有效地分配工作，达到更理想的性能表现，同时延长电池寿命。据悉，Helio X20将在今年的第四季度上市。

然而有意思的是，在发布会上，联发科的PPT“顺便”对比介绍了高通还秘而不宣的下一代骁龙820处理器（MSM8996）。其采用全新Kryo四核心架构，14nm制作工艺，最高主频 2.2GHz，由2颗2.2GHz的核心+2颗1.7GHz的核心组成的big.LITTLE大小核解决方案。支持怪兽级2100MHz的LPDDR4内存带宽，集成650MHz的Adreno 530 GPU，理论性能碾压一切对手。

（图片来自远景论坛）

新的骁龙820处理器主要是针对4K显示屏设计，如果说骁龙810处理器还不够成熟的话，那么重新采用自家内核架构的，放弃ARM公版的骁龙820处理器将具备更强有力的显示支持表现。该处理器还集成了LTE Cat.10基带，支持100Mbps的上行与400Mbps的下行速率，如果网络条件允许，甚至可以实现450Mbps的下行速率。

早些时候有传闻称，高通的下一代处理器将交由三星代工，显然三星在新一代猎户座处理器的14nm工艺制作上比台积电显得更为成熟。目前两家公司均对这一传闻不作评论。

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