逃离三星，高通或将全线芯片转向台积电

在过去的几年中，三星与高通合作紧密，在高通全线芯片中都有其代工的产品；但随着三星工艺制程、良品率大幅下降等问题频出，高通决定回归老伙伴台积电的怀抱。

早在年初就有消息称，采用了三星 4nm 制程工艺的高通骁龙 8 Gen1 芯片表现不如预期，高通已经将年中发布的高通骁龙 8 Gen1 Plus 交由台积电生产，转用台积电的 4nm 工艺，但在成本上会有所提升。在今年年度将面世的高通骁龙 8 Gen2 基本上也已敲定由台积电代工。

上周有消息称三星已加紧 3nm 新工艺制程的研发与测试，包括建设新的工厂等，预计今年底或明年初将会有采用该工艺的芯片发布，而目前看来高通应该不会参与其中。随着旗舰芯“跑路”台积电，高通准备将中端 7 系列与 6 系列接下来的芯片都将全面转向台积电，预计将采用台积电广为好评的 7nm 工艺制程。

近两年来，三星代工的芯片无论是在性能表现上还是功耗发热上都表现不佳，良品率也让人比较担心；随着三星积极在新制程上的研发与大量投资，不知能否扭转局势，但目前看来大客户高通离开，情况不容乐观。

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