高通下一代处理器可能为骁龙898：拥有3.09GHz X2大核

在高通骁龙 888 Plus 首批机型将要公布之际，也是时候讲一些关于高通下一代处理器的消息了。

根据最近的一些爆料，代号为 SM8450 的高通下一款旗舰处理器将被命名为骁龙 898，基于三星 4nm 制程，并且拥有 ARM Cortex-X2 超大核心。

根据之前的爆料，SM8450 将会基于 ARMv9 架构，拥有一个 Kryo 780 Prime（Cortex-X2）大核，三个 Kryo 780 Gold（Cortex-A710）中核以及四个 Kryo 780 Silver（Cortex-A510）小核。其中小核也会分为两种频率，所以它的 CPU 可能是 1+3+2+2 的结构。

至于这颗 Cortex-X2 大核，博主@i冰宇宙表示它的主频达到了 3.09GHz。相比之下最新的高通骁龙 888 Plus 的 X1 主频只是接近 3GHz。

此外，SM8450 还将拥有 Adreno 730 GPU，Adreno 665 VPU 以及 Adreno 1195 DPU，集成骁龙 X65 5G 基带。

在已经泄露的跑分当中，高通骁龙 898 的 Geekbench 单核/多核跑分分别为 1250 和 4000，相比之下苹果 A14 为 1596 和 4027。

最后，还有消息称高通将在 2022 年下半年拿下一部分台积电 4nm 产能，用于生产骁龙 898 Plus 等芯片。

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