高通技术与合作峰会召开：超120款设备搭载骁龙888芯片

5月21~22日，高通技术与合作峰会在北京水立方举办。在峰会上，高通携手广泛生态合作伙伴，向我们展现共同打造的5G智能手机、真无线耳机、智能手表、VR一体机、路由器、智能汽车等300多款产品和技术演示，在展现强大技术和解决方案的同时，也让我们知道除了在智能手机领域以外，高通的身影早已覆盖在通信和智能领域的各个角落。

5G技术的急速发展无疑加速了5G智能终端的普及，而高通作为智能移动终端芯片的领导者，从骁龙8到骁龙4系已实现全层级5G支持。在峰会上，高通透漏旗下最新一代旗舰移动平台---骁龙888自去年12月发布以来，已有超过120款终端产品采用，其中40多款已经发布，受到终端厂商和消费者广泛认可。

熟悉5G的朋友都知道，毫米波技术因为支持数千兆比特的速率、大容量，因此成为5G潜能释放的重要因素。在峰会上，高通宣布与中兴通讯和TVU Networks采用26GHz毫米波频段与900MHz LTE频段的双连接技术，在实验室环境下完成了全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。

除了终端产品和技术演示以外，高通合作伙伴也纷纷来到现场为高通站台。猎豹移动创始人傅盛向大家介绍旗下各大商场、餐饮店、酒店中的服务机器人，能为客人提供点餐、指引等服务，而这些机器人都由骁龙845移动平台完整驱动。

荣耀CEO赵明登台宣布与高通达成战略合作，在即将发布的荣耀50系列以及Magic 3中将分别搭载骁龙778G和最强悍的旗舰级骁龙移动平台。

5G正加速催生更多创新终端和应用，在峰会上我们可以看到高通在AI、5G方案、智能机器人、智能汽车、智能手机等各领域都有广泛布局。此外，在加速生态布局的同时，高通也注重在5G技术方面的创新。相信高通凭借强大技术优势和丰富的行业解决方案，能给我i用户和企业带来更多可能，实现数字化转型。

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