小米手机新专利曝光：模块化设计要来了？

去年 2 月，北京小米移动软件有限公司向美国专利商标局（ USPTO ）申请了一项专利。该项专利文件于今年 4 月 29 日被公开，并被包含在世界知识产权组织（ WIPO ）的数据库当中。

该项专利介绍了由数个模块组成的小米智能手机，包括相机+ PCB 模块、电池模块、扬声器/ USB 模块。

由外媒基于小米的该项专利，制作了一组产品渲染图，让我们更加直观地了解这项专利。

根据相关的渲染图我们可以得知，小米该项专利将手机划分成三个部分，用户可以自行更换所需的模块。

每一个模块通过导轨进行滑动相连，模块正确接合后，用户即可使用该设备。

专利文档中还展示了三种不同的影像模块，一个为方形三摄模组，一个为竖置四摄模组，最后一个为竖直镜头模组，旁边还有一块屏幕，推测是用来作为自拍之用。

对于消费者来说，模块化的手机可以节约换机成本，譬如电池不够用了，更换电池即可；而对于手机厂商来说，设计出模块化手机同样也能节省维修成本。但该项模块化手机的技术仍处于专利立项阶段，具体何时付诸实践我们尚未得知。

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