RedmiBook Pro预热:祖传模具终于退役

JoWhy | 2021-01-21 10:48

今天上午,@小米笔记本微博继续对RedmiBook Pro进行预热。官方称:“你最关心的模具,已变成最期待的样子。这次真的很Pro!”

同时海报上还有「祖传模具,正式退役」的字样,且展示了RedmiBook Pro机身的部分外观。从图片显示的内容看,RedmiBook Pro一改以往小米笔记本的造型设计,采用了类似苹果MacBook Pro一体成型的金属机身,整体设计走简约路线。此外机身表面采用了银白色的磨砂材质,看起来相当有质感。

而根据此前曝光的消息,RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿H35高性能处理器。据了解,H35高性能处理器采用了4核8线程结构,睿频最高可达5.0GHz。

相比第10代酷睿标压处理器,H35高性能处理器单线程性能提升了15%,相比11代酷睿U系列处理器提升了9%,GPU图形性能和10代酷睿标压处理器相比提升超过两倍。

据了解,RedmiBook Pro将在2月份正式发布,具体发布日期尚未知悉。

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