OPPO Reno5 Pro曝光:搭载天玑1000+,轻薄设计

V玩氪 | 2020-11-25 18:12

近日,网上关于是OPPO Reno5系列的消息越来越多,前段时间便有消息称OPPO Reno5系列将推出超大杯版本,搭载高通骁龙865芯片。而根据最新的爆料,OPPO Reno5 Pro已经入网,该款手机将用上联发科天玑1000+旗舰芯片。

据数码博主@数码闲聊站放出的OPPO Reno5 Pro工信部证件照和详细参数显示,OPPO Reno5 Pro在外观方面将采用双曲面屏,屏幕尺寸增大至6.55英寸,分辨率为2400×1080,同时支持90Hz高刷新率。

▲图源@数码闲聊站

配置方面,OPPO Reno5 Pro将搭载联发科天玑1000+旗舰芯片,配备最高12GB的运存。天玑1000+芯片采用了7nm的低功耗制程工艺,性能较上一代提升了20%,安兔兔跑分超过了54万,性能强劲。手机重量只有173g,比现在的OPPO Reno4 Pro仅重了1g,而且机身厚度也仅为7.6mm,是迄今为止最轻薄的联发科天玑1000+手机。

▲图源@数码闲聊站

背部方面,OPPO Reno5 Pro的布局和OPPO Reno4 Pro类似,配备了后置6400万AI四摄,前置3200万像素,影像体验值得期待。其它方面,OPPO Reno5 Pro内置了一块4350mAh,支持65W闪充。

▲图源网络

不过OPPO Reno5 Pro应该不是OPPO Reno5系列的超大杯版本,根据之前博主@数码闲聊站的爆料,超大杯版本或命名为OPPO Reno5 Pro+,搭载高通骁龙865芯片,而标准版则采用骁龙765G芯片。

按照最近爆料的节奏来看,OPPO Reno5系列有望在12月份发布。

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