入门 5G 新秀：联发科推出天玑 700，6nm 芯片在路上

今天上午，联发科带来了一款全新的 5G 芯片天玑 700，旨在为大众市场带来先进的 5G 体验。

天玑 700 基于 7nm 工艺，采用八核 CPU 架构，包括两颗大核 ARM Cortex-A76，主频高达 2.2GHz；GPU 为 ARM Mali-G57 MC2。此外，天玑 700 还支持 FHD+ 显示、90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头和夜拍增强功能。

5G 方面，天玑 700 支持众多先进 5G 技术，包括 5G 双载波聚合（2CC 5G-CA）、5G 双卡双待（DSDS），以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。借助 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，天玑 700 可以智能管理终端的 5G 连接，实现节能省电，为用户带来更长效的 5G 续航。

至此，联发科天玑 5G 芯片已经全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场。

另外，联发科将于不久后推出基于 6nm 工艺打造的 5G SoC，CPU 采用 Cortex-A78 ，频率可达 3.0GHz，预计定位中高端市场。

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