入门 5G 新秀:联发科推出天玑 700,6nm 芯片在路上

球球球 | 2020-11-11 11:18

今天上午,联发科带来了一款全新的 5G 芯片天玑 700,旨在为大众市场带来先进的 5G 体验。

天玑 700 基于 7nm 工艺,采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 ARM Cortex-A76,主频高达 2.2GHz;GPU 为 ARM Mali-G57 MC2。此外,天玑 700 还支持 FHD+ 显示、90Hz 屏幕刷新率、6400 万像素摄像头和夜拍增强功能。

5G 方面,天玑 700 支持众多先进 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。借助 MediaTek 5G UltraSave 省电技术,天玑 700 可以智能管理终端的 5G 连接,实现节能省电,为用户带来更长效的 5G 续航。

至此,联发科天玑 5G 芯片已经全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场。

另外,联发科将于不久后推出基于 6nm 工艺打造的 5G SoC,CPU 采用 Cortex-A78 ,频率可达 3.0GHz,预计定位中高端市场。

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