高通推出沉浸式家庭联网平台：网速快，体积小，价格低

高通日前推出全新的沉浸式家庭联网平台，并且在今天的媒体沟通会期间分享了相关产品的技术细节。这套平台面向 Wi-Fi 6 家庭网络，主打小巧、沉浸式、低功耗和低成本，下面我们就来介绍一下相关产品。

作为家庭无线网络领域的老牌选手，高通不仅在 1998 年进入了这个领域，也一直在推进相关技术的发展。例如在 Wi-Fi 5 世代带来了 MU-MIMO 等技术，而在目前的 Wi-Fi 6 世代，高通又一次带来了沉浸式家庭联网平台。

这一套平台主要解决了人均联网设备数量增加、高带宽需求设备增加以及不同设备的带宽分配等问题。产品方面则包含 210 和 310 两个系列，其中 210 系列支持双频配置，支持千兆级 Wi-Fi 6 网络，定位更高的 310 系列支持三频配置，可以提供额外的回传频段，支持千兆级 Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E 网络。

智能家居的支持方面，高通本次发布的产品除了自家的 Wi-Fi 自组织网络（Wi-Fi SON），还支持 Wi-Fi CERTIFIED EasyMesh 标准、OpenSync 开源软件，并且集成了高性能蓝牙，可以让用户更方便的完成组网操作。

与此前发布的 Networking Pro 平台相比，高通本次发布的平台采用了紧凑且高度集成的芯片设计。结合更新的芯片制作工艺，可以有效帮助相关设备缩小体积，降低功耗，更适合家庭使用。官方表示这也有助于降低相关产品的设计难度，我认为可能会在未来出现基于这些平台的小型 5G CPE 等产品。

作为 Wi-Fi 6 网络平台，除了支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，高通本次推出的产品还支持 WAP3 安全标准，160MHz 信道以及面向多用户和低延迟性能的 OFDMA、MU-MIMO 等技术。

目前该平台的核心部分已经出样并且交付给合作厂商，相关产品预计将在 2021 年第一季度上市。

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