英特尔的「大小核」处理器来了：一大四小，3D 封装

如果你对手机 SoC 有一定了解的话，那么你应该知道「大小核」设计。在几轮预热之后，英特尔今天正式发布了旗下首款采用 Foveros 3D 封装，并且为「大小核」设计的 x86 处理器 Lakefield 系列。

Lakefield 是首款采用 Intel Hybrid 技术的产品，也就是集成了不同的微内核。目前已经发布的两款处理器均采用一大四小的核心配置，其中大核心是 Sunny Cove，也就是第十代酷睿处理器 Ice Lake 上面的同款为内核，小的则是 Tremont，是 Atom 家族的新成员，在去年十月底正式发布。

此外，英特尔还让其内置了第 11 代核显，最高可达 64 组 EU，整个核心拥有 4MB 缓存。

由于采用了 Foveros 3D 封装，整个芯片的体积仅为 12x12x1mm，并且除了计算部分还拥有一层 I/O 逻辑部分和两层 DRAM。英特尔表示 CPU 和系统的调度器之间能够进行实时通信，从而为程序分配正确的核心，这也是他们对未来「大小核」架构处理器的一次尝试。

目前发布的 Lakefield 有两个型号，分别是 i5-L16G7 和 i3-L13G4，整体的命名风格与目前第十代酷睿处理器 Ice Lake 相似。两款处理器的 TDP 均为 7W，但是在待机时可以降到最低 2.5mW。

这些产品主要面向采用 Windows 系统的双屏设备，例如 ThinkPad X1 Fold 和 Surface Neo，此前发布的三星 Galaxy Book S 则已经率先采用了该系列处理器。

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