「最强搅局者」参上？AMD在移动领域能否掀起波澜

随着 Ryzen 3000 系列处理器的推出，AMD 可以说是在 DIY 市场、游戏本以及轻薄本等领域全面开花，给老对手英特尔带来了很大的压力。那么在 PC 领域再次成为「搅局者」之后，AMD 在移动端能否有所作为？

虽然跨度比较大，不过以上猜测已经是空穴来风，因为最近有一份 AMD Ryzen C7 SoC 的相关说明被爆料了出来，而这款产品正是基于 Arm 架构的 AMD 移动平台。

从这份规格表当中我们可以看出，AMD Ryzen C7 SoC 的 CPU 和 GPU 的规格都很高，而且采用了联发科 5G 调制解调器和台积电 5nm 工艺。

结合此前爆料的 AMD 可能会成为台积电 5nm 首批客户，Arm 发布新的处理器架构以及 Ryzen 4000 系列处理器可能沿用 7nm 工艺等消息，这颗 SoC 仿佛确实是存在的。

但是我认为这款处理器的最大问题并不是它是否存在，而是会用与哪些平台。在此前介绍 Arm Cortex-X1 架构时，我们说过这款产品的发热量比较大，因此智能手机的 SoC 可能只能上一个核心，其他的则需要通过 Cortex-A78 等作为补充。

那么如果这款 SoC 不能用于智能手机，它的用途可能会是平板以及笔记本电脑。其中平板电脑可以为 SoC 提供更好的散热条件，笔记本电脑则有高通入局，而且凭借着 RDNA2 架构的核显加持，相信 AMD 的这个方案能够更好的运行 Windows 10 系统的软件。

看到这款产品后，我第一个想到的就是英伟达的 Tegra 系列。该系列最初定位移动产品，曾经被一些智能手机和平板电脑选用。凭借英伟达显卡提供的强劲性能，曾经被许多人认为是移动游戏的救星。

但是由于较弱的 CPU 性能、较高的功耗和外挂基带等方面的因素，相关智能手机等产品大概只能用昙花一现来形容。此后英伟达自家的「神盾」主机和任天堂 Switch 使用了该方案，可以说是重新体现了该系列处理器在游戏领域的潜力。

这些产品都加入了用于辅助散热的风扇，Switch 也在移动使用的情况下对性能做出了一定限制，也可以看出这款处理器确实很热。

作为显卡领域的老对头，英伟达在移动领域的遭遇无疑让我对 AMD 旗下的 Arm SoC 打出了一个问号。与前者相比，AMD 的这款产品理论上拥有更强的 CPU 性能，但是散热显然是 AMD 需要面对的问题。

如果 AMD 这款产品的实际表现确实不太好，或者说最终干脆没有让实际产品上市，那么 AMD 就暂时进入不了移动领域了吗？其实也不尽然。

此前有消息爆出，三星接下来推出的 Exynos 1000 处理器将采用 AMD RNDA GPU。并且早在去年 6 月，AMD 已经宣布将 RDNA GPU 授权给三星公司，以便于其在将来的处理器产品当中采用该技术，替换一直以来使用的 ARM Mali GPU 架构。

根据已经曝光的 GFXBench 跑分，采用 AMD RNDA 架构 GPU 的 Eyxnos 1000 在图形方面的表现十分亮眼，在曼哈顿测试当中跑出了 181fps。与目前主流的安卓旗舰手机所采用的高通骁龙 865 移动平台相比，Exynos 1000 仅在这一项目当中就已经领先 50%，另外两款测试的提升更大。

即使与目前智能手机领域最强的处理器苹果 A13 仿生相比，Exynos 1000 的图形性能也是不遑多让的。

也就是说，采用 AMD RNDA 架构 GPU 的 Exynos 1000 在游戏方面应该能够提供十分亮眼的表现，在目前高刷新率快速发展的今天可以说是顺应了时代潮流。但是我比较担心的是其他问题，例如温度和兼容性等方面。

而且不出意料的话三星 Exynos 1000 应该会在明年大量出货，到时候它的竞争对手就变成了高通骁龙 875 和苹果 A14。那么在这两款产品面前，Eyxnos 1000 能否有优势还不得而知。

但是无论如何，这两款产品都可以看做是 AMD 进军移动领域的钥匙。初入某个领域必将接受很大的挑战，到时候要看的自然是 AMD 能否坚持下来，并且快速适应移动处理器的市场需求。

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