高通：70多部5G手机搭载骁龙865，明年推出X60基带

高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，正式介绍上周发布的第三代 5G 芯片 X60、合作厂商今年的进展，并展示了基于 XR2 平台的新一代 VR/AR 眼镜参考设计。本次发布会原定于 MWC 期间举办，但因为疫情改为线上发布。

作为高通下一代 5G 芯片，晓龙 X60 采用 5nm 制程，功耗方面将会进一步降低，是目前发布的首款采用该工艺的基带芯片。

X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术，实首款支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统。支持 SA/NSA 双模 5G 网络，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段，支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。

高通表示本季度开始向合作伙伴供应骁龙 X60 基带，相关产品将于明年初上市。也就是说今年的 iPhone 12，以及采用高通骁龙 865 方案的安卓手机只能采用骁龙 X55 基带。

在发布会当中，高通展示了基于骁龙 XR 2 平台的 VR/AR 眼镜参考设计产品。高通在去年发布了 XR 2 平台，该平台支持 5G 网络连接。这款参考产品来自于中国歌尔，外观与上一代参考产品相似。

现有平台方面，高通表示已经有 70 多部 5G 智能手机采用高通骁龙 865 平台，基于高通骁龙 7 系列和 8 系列正在设计的 5G 手机数量高达 275 部，品牌涵盖了三星、小米、vivo、oppo、索尼、华硕、联想等。

也就是说安卓方面除了华为和荣耀采用自家方案，其他主流品牌都推出了采用高通骁龙平台的产品，苹果将于下半年推出的 iPhone 12 虽然不会采用高通骁龙 865 移动平台，但也会采用 X55 基带。

高通此前推出的 8cx 5G PC 方案已经获得了全球 17 个移动运营商的支持，其中包括中国的三大运营商、美国最大的运营商 Verizon。基于方案的 PC 产品不仅可以连接 5G 网络，还拥有超长续航、即使相应等特点。

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