高通骁龙 765 / 765G / 865 平台亮相，均支持 5G

当地时间 12 月 3 日，高通骁龙技术峰会在夏威夷开幕。在第一天的活动中，高通骁龙 765 / 765G 以及骁龙 865 平台正式亮相。

根据目前已知信息，高通骁龙 765 / 765G 集成了骁龙 X52 调制解调器及射频系统，将带来集成 5G 连接、第五代 AI 引擎以及 Snapdragon Elite Gaming 部分特性。5G 网络方面，该平台支持毫米波、Sub 6、独立 / 非独立组网和 DSS 动态频谱共享，下行峰值速率为 3.7Gbps。而骁龙 865 则通过与骁龙 X55 调制解调器射频系统配合实现 5G 网络。

在首日活动中，高通只是简单介绍了上述平台，它们的详细信息将于第二个活动日正式公布。

此外，高通还宣布了 3D Sonic Max 技术，即超声波指纹传感器的最新版本。它提供了比上一代大 17 倍的识别区域，支持双指同时识别，速度、易用性、安全性均有提高。

作为高通合作伙伴，国内手机厂商小米和 OPPO 也出席了活动。小米联合创始人林斌表示，2020 年第一季度推出的小米 10 为首款采用骁龙 865 平台的手机。OPPO 副总裁吴强也表示，OPPO 将于 2020 年一季度推出搭载骁龙 865 平台的旗舰手机。

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