挖孔屏技术不成熟？雷军表示那是当初

今天下午，小米子品牌 Redmi 总经理在 Redmi 8/8A 的发布会最后放出消息，称 Redmi K30 将支持 SA/NSA 双模 5G，是 Redmi 旗下首款挖孔屏机型，并且是双孔。

消息一出便引起了网友的热议，因为大家都知道小米 CEO 雷军曾经在发布会上公开抨击友商所采用的挖孔屏技术，称“要是哪天把我惹急了，我来假装科普一下穿孔屏的多少个弱点和不成熟的地方”。于是今天就有网友在微博质疑雷军称：“我记得您当初说过，挖孔屏不成熟”，对此雷军回复道“那是当初”。

另外，此次 Redmi 采用的挖孔屏很有可能是 OLED 屏幕。在此之前这项技术一直只有三星掌握着。相比 OLED 挖孔屏，LCD 挖孔屏最大的问题就是摄像头边缘存在一定程度的漏光现象。Redmi K30 的表现能不能担得起“技术已经成熟”这句话，就看它的实际市场表现了。

至于处理器方面，Redmi K30 预计将搭载骁龙 7 系列 5G 移动平台，这也意味着骁龙 7 系列 5G 移动平台将支持 SA 及 NSA 双模。高通官方表示，骁龙 7 系 5G 集成式移动平台的全部详细信息将于今年晚些时候公布。

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