Redmi K30 将采用双孔挖孔屏,支持 SA/NSA 双模 5G

球球球 | 2019-10-14 16:12

Redmi 于今天下午举办新品沟通会,正式发布了 Redmi 8/8A 两款入门级手机。除此之外,Redmi 还向我们介绍了有关 Redmi K30 的部分信息:支持 5G,且支持 SA/NSA 双模。

早在今年二月,高通就宣布了一款 7 系列 5G 集成式移动平台,采用 7nm 工艺打造,且支持所有主要地区和频段。据介绍,共有 12 家手机厂商与品牌计划在其未来 5G 移动终端上采用该平台,Redmi 位列其中。由此看来,这款 5G 集成式移动平台很可能为 Redmi K30 所用。

另外,沟通会还公布了 Redmi K30 的外观信息:挖孔屏,并且是双孔。

根据沟通会现场展示的图片,Redmi K30 将搭载前置双摄,挖孔位于屏幕右上角,形状类似于此前发布的三星 Galaxy S10+。与此同时,Redmi K30 的上边框与右边框也非常窄。

目前,Redmi K30 的发布时间暂时不得而知,但根据高通 7 系列 5G 集成式移动平台 2019Q4 的商用计划来看,Redmi K30 应该不会太晚到来。

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