Redmi K30 将采用双孔挖孔屏，支持 SA/NSA 双模 5G

Redmi 于今天下午举办新品沟通会，正式发布了 Redmi 8/8A 两款入门级手机。除此之外，Redmi 还向我们介绍了有关 Redmi K30 的部分信息：支持 5G，且支持 SA/NSA 双模。

早在今年二月，高通就宣布了一款 7 系列 5G 集成式移动平台，采用 7nm 工艺打造，且支持所有主要地区和频段。据介绍，共有 12 家手机厂商与品牌计划在其未来 5G 移动终端上采用该平台，Redmi 位列其中。由此看来，这款 5G 集成式移动平台很可能为 Redmi K30 所用。

另外，沟通会还公布了 Redmi K30 的外观信息：挖孔屏，并且是双孔。

根据沟通会现场展示的图片，Redmi K30 将搭载前置双摄，挖孔位于屏幕右上角，形状类似于此前发布的三星 Galaxy S10+。与此同时，Redmi K30 的上边框与右边框也非常窄。

目前，Redmi K30 的发布时间暂时不得而知，但根据高通 7 系列 5G 集成式移动平台 2019Q4 的商用计划来看，Redmi K30 应该不会太晚到来。

喜欢数码科技资讯的你，就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号：fengchaopingceshi】，还会送上更多你想要的哦~