小米官方公布小米 9 Pro 5G 拆机图：双层堆叠主板设计
球球球 | 2019-09-29 14:26
今天下午，小米手机官方微博公布了一组小米 9 Pro 5G 手机的拆机图赏，全方位介绍了这款全新 5G 手机的机身结构。
小米 9 Pro 5G 背部采用了 30W 定制无线充电线圈，覆盖了串联主板的大面积散热石墨，充电与日常使用均能高效利用；摄像头边缘使用泡棉密封，增强手机的密闭性。
小米 9 Pro 5G 搭载了由 4800 万像素超清、1600 万像素长焦、1200 万像素人像组成的后置三摄，支持激光对焦，正面镜头则是 2000 像素。
小米 9 Pro 5G 主板采用了双层堆叠设计，通过高通 X50M 5G 基带、多颗射频芯片实现对 5G 网络的支持。
更多芯片细节：
小米 9 Pro 5G 的骁龙 855 Plus 芯片和 LPDDR4x 内存采用堆叠设计，并拥有最高 512GB 超大 UFS2.1 闪存，且拥有独立音频解码芯片、电荷泵充电管理芯片。
小米 9 Pro 5G 采用的是 10x10x3.5mm 横向线性马达，在专用高压驱动芯片加持下，可以达到 10ms 的起振和刹车时间，反馈灵敏，并支持百余种振动效果。
散热系统细节：超大面积 VC 均热板、5 层石墨、高导热铜箔以及导热凝胶。
最后奉上小米 9 Pro 内部结构全家福。
据了解，与小米 9 Pro 5G 同期发布的，还有 MIX Alpha 概念手机，就拆机而言，后者显然更能吸引网友的目光，不知道小米官方有没有意向公布 MIX Alpha 的拆机图赏呢？
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