三星、华为均发布 5G 集成芯片，高通棋差一招？

9 月 5 日，三星推出了旗下首款集成 5G 基带的 Exynos 980 处理器，支持 5G 至 2G 网络，可以提供高达 2.55Gbps 的速率。并且该 5G 基带还支持 E-UTRA-NR 双连接（EN-DC），最高可提供 3.55Gbps 的下载速率。

随后华为于 6 日发布麒麟 990 处理器，集成了巴龙 5000 基带，同时支持 NSA 和 SA 网络，并支持 TDD/FDD 全频段，下载速率可以达到 2.3Gbps。叠加 LTE 后，下载峰值可达到 3.3Gbps。

紧接着 9 月 6 日晚，Qualcomm中国公布了其 5G 芯片规划，与三星华为一样将会有集成 5G 基带的手机处理芯片推出，并且将跨骁龙 8 系、7 系和 6 系进行整合，扩展骁龙 5G 移动平台产品组合，预计在 2020 年将会为全球 20 亿以上的用户提供 5G 服务。

从此可以看出高通作为手机处理器市场主要的供货商，不仅仅需要推出高端芯片，中低端芯片的整体布局才是最重要的。所以当高通推出多款中低端 5G 芯片之后，5G 手机的价格会逐步下降，最终会下放到千元机，随着市场价格的平价化，5G 将以前所未有的速度普及。

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