真5G来了!华为发布全球最快5G芯片巴龙5000

bigesida | 2019-01-24 11:17

在今天上午的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上,华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

根据官方的信息,巴龙5000 是目前业内性能最强的5G终端芯片,同时也是首款单芯片多模的5G芯片,支持2G、3G、4G和5G,能耗更低,延迟也更短,并且还兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)两种架构,可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

按照华为公布的数据,巴龙5000 5G基带芯片可以在Sub-6GHz频段中(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps,而在毫米波段(高频频段,5G的扩展频段)则可以提升到6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。

除了发布5G芯片Balong 5000,华为消费者业务CEO余承东还带来了一个令人兴奋的消息,那就是华为5G可折叠手机将在今年2月份的MWC 2019展上发布,预计其他采用麒麟980加巴龙5000方案的5G手机也会一同亮相。

而苹果目前与高通还存在纠纷,将会缺席首批5G手机,预计要等到2020年才会推出5G版本的iPhone。

在这次发布会上,华为还公布了业内首款5G基站芯片——天罡,并且现场演示了5G基站的安装。相比4G基站,5G基站的体积更小,集成度更高,可以实现一个人搬运安装,并且安装时间节省了35%。

华为官方表示,目前已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。华为丁耘认为,4G改变生活,而5G则会让生活更美好。

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