黑科技：X5Max全球首创单面临界布板

在同质化日趋严重的智能机市场中，如何能做到最大的与众不同和差异化、最能让人记住，一直都是厂商思考和努力的方向，其中，外型的改变可以看作是一条捷径。但不同于功能机时代千奇百怪的造型，智能机时代就连外型也同质化了，所以“超薄”就成了这个时代下改变外观的一个重要手段，而vivo无疑是超薄智能机上最忠实的践行者和最重要的领导者：从vivo X1的6.55mm到vivo X3的5.75mm，再到目前未知厚度，但一定会“把想象变成可能”的vivo X5Max，每一次vivo都将业内标准提高一个档次，并重新定义“超薄”。如果vivo X1算vivo摸着石头过河，那么vivo X3独创的超窄L型单面布板则是超薄智能机工业设计上历史性改革，所以vivo在官方公布即将发布薄动心弦vivo X5Max的第二天，就为我们带来了该机最重要的黑科技之一——全球首创单面临界布板，其一举解决了数个困扰业内的超薄智能机难题。

从vivo官方提供的资料来看，薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，应该是基于vivo X3超窄L型单面布板的重大升级。相比之下，单面临界布板的单面化更加极致、芯片更加丰富、厚度更加纤薄、散热更加出众、材质更加坚固、对空间的利用更加科学，整体在面积、芯片、散热、功能、坚固等方面追求了极致的平衡，使其在各个方面都达到了最佳临界值。

据官方资料显示，vivo在薄动心弦vivo X5Max上全球首创的单面临界布板，其芯片单面板占比到了恐怖的90%以上，即vivo将该主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值，相比芯片单面板占比仅70%左右的vivo X3的主板减少了21%厚度，仅有1.77mm，让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下，尽可能的缩小面积和厚度，并尽可能的放下更多芯片，使其达到主板布局的临界值。

这样做的好处，还让主板的背面不再凹凸不平，所以相对应的机身中框钢板则没有必要为主板预留出大小不一，形状不一和深浅不一的凹槽，整齐划一的机身钢板可以极大的提升机身强度，使得超薄机不再容易变弯。

据悉，由于单面临界布板拥有90%的单面覆盖率，使其从根本上解决了超薄智能机散热集中的问题，让整个主板散热更加平均，也更加均匀，从而提升了超薄智能机的散热机制和流程，不会因为超薄机身和元器件集中而造成发热增加，整体提升散热能力达20%。

除此之外，vivo在设计单面临界布板时，在业内常用的8层布板上增加了2层用于散热的铜箔，达到了总共4层的散热铜箔，不但通过热传导技术平均了整块主板的热量，也提升了主板的散热能力，可见vivo并非一味的追求超薄，而是在追求超薄的同时顾虑到整体的方方面面，以追求最为平衡的临界值。而改良过的面板材质，则使得薄动心弦vivo X5Max的单面临界布板在强度上也有极大提升，相比其他的超薄智能机而言，拥有着更加牢固的机身。

从薄动心弦vivo X5Max全球首创的单面临界布板来看，该机在设计方面确实有着超乎常人想象的改进，这或许也是其突破极限厚度的重要原因之一。而从单面临界布板的特性来看，90%的单面覆盖率、减少21%的厚度，提升30%的散热能力等等，都非常准确的解决了目前超薄智能机上所遇到的难题，这也让我们相信薄动心弦vivo X5Max或许将会是一台趋于完美的超薄智能机，非常值得期待。