联发科确认,5G基带芯片Helio M70将于2019年出货

Katrina | 2018-12-06 12:39

现在正在举行的骁龙技术峰会上,高通正式宣布5G终端将会在2019年上半年谷歌、索尼、三星、OPPO、vivo、小米等等厂商都会在明年推出相关的终端设备。

与此同时,联发科今天也宣布要加入5G的竞争当中,联发科在官方微博上表示,联发科首款5G多模整合基带芯片Helio M70在广州和大家见面。Helio 曦力M70支持5G各项关键技术,是独立的5G基带芯片,能够实现更快的连接速度、更低的功耗和更好的参考设计。

联发科官方还表示,Helio M70将于2019年出货,按照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持SA独立和NSA非独立网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端和其他5G关键技术。与此同时,支持毫米波频段,满足不同运营商的不同需求。

不过,5G网络在国内依然处于非常前期的阶段,要等5G网络正式商用还需要很长的一段时间,在5G商用前,5G终端可能并没有用武之地,不知道你们会不会考虑提前购买支持5G的移动终端呢?

喜欢数码科技资讯的你,就记得点击订阅啦。
关注「锋潮评测室」微信公众号【微信号:fengchaopingceshi】,还会送上更多你想要的哦~

相关标签: 联发科 5G 基带
37