疑似高通8150跑分曝光,多核性能逼近苹果A12

bigesida | 2018-11-14 14:56

今天三星的最强旗舰SoC发布了,CPU部分采用了2+2+4的三簇设计,不过目前还未出现任何测试结果,具体的性能也不得而知。相反的是,安卓平台的另外一位选手,高通的下一代旗舰SoC 8150的性能得到了曝光,并且从跑分成绩上看,提升相当大。

在GeekBench的数据库上,出现了一个来自高通的未知骁龙设备,预装安卓9.0系统,搭配6GB的内存。SoC为8核心设计,频率为1.78GHz。让人震惊的是,它的成绩达到了单核3281,多核11023。

熟悉手机的朋友可能意识到,目前骁龙平台最强的SoC 骁龙845的GeekBench跑分维持在单核2400 多核8800分。所以估计这很可能就是高通的下代旗舰SoC 骁龙8150的跑分成绩。

虽然从数据上看,多核性能提升了25%,已经逼近苹果最新的A12 Bionic平台,但是单核性能33%的提升还是不够,甚至与前年的A10 Fusion相比还有一点差距。

根据目前的消息,骁龙8150将会采用台积电7nm FinFET工艺制造,并且将会即如独立的NPU单元,有望在今年12月的夏威夷年度峰会上发布。

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