iPhone新选择?Intel提前半年发布XMM 8160 5G基带

球球球 | 2018-11-13 11:03

今天早上,Intel在其官网上宣布了XMM 8160 5G多模基带。Intel称,这款基带的发布时间比预计提前半年。

根据Intel的官方介绍,XMM 8160可用于手机、PC和网络设备等,其峰值下载速度可达6Gbps,支持5G NR NSA & SA规范,同时向下兼容4G/3G/2G网络。在支持频段方面,XMM 8160同时支持600MHZ~6GHz和26/28/39GHz毫米波。Intel表示,XMM 8160将最早于2019年下半年出货,预计2020年就能在市面上看到搭载这款基带的移动终端。

苹果从iPhone7开始部分采用Intel的基带,到现在全面使用,苹果与Intel的合作逐渐深入。再者,苹果与高通因专利问题交恶,苹果与Intel在5G领域继续合作也是一件十分自然的事情。Intel在5G领域加快脚步,势必也会影响5G iPhone的研发进程。在Intel上代5G芯片XMM 8060宣布时,就曾传出苹果对其散热不满意的消息,此次XMM 8160的发布,则为苹果提供了新的选择。

不过从整体来看,Intel的5G还是相对慢了一步。截至目前,高通骁龙X50 5G基带已出货,三星Exynos 5100基带也将在今年底出货,而Intel XMM 8060要在明年中旬才出货,此次发布的XMM 8160则需要等待更长的时间。

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