搭上便车：联发科Helio P70将由realme全球首发

10月下旬，联发科正式发布了Helio P70 芯片。Helio P70采用了台积电12nm FinFET工艺，包含4颗Cortex-A73大核以及4颗Cortex-A53小核，集成Mali G72 GPU。与上代P60 相比，效能提升13%。同时还对游戏、AI等功能提供了针对性的优化。

近年来，联发科在手机芯片市场上混得可不太好，过于曾于高通抗衡的它，现在只有约16%的全球市场份额，还给消费者留下了“低端”的印象。

不过根据媒体报道，最近联发科搭上了OPPO的便车，OPPO的海外子品牌realme首席执行官Madhav Sheth宣布，旗下手机将首发Helio P70芯片。

同时，Madhav Sheth还在社交网络上暗示，新机有望搭载VOOC闪充技术。

最近OPPO在海外市场发展得还算不错，其营销能力也算是业界一流水平，此次联发科与OPPO合作，势必会为其芯片带来其新一轮的销售增长。

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