高通官方宣布新一代骁龙SoC已出样：7nm、集成5G基带

8月22日晚，高通官方正式宣布，新一代高通骁龙SoC已经开始出样，并确认将采用7nm制程工艺。并且，高通表示这款新一代高通骁龙SoC可以集成骁龙X50 5G基带（与Moto Z3 5G模块上集成的一致），预计将成为明年首批5G旗舰级手机所采用的移动平台。

据悉，目前拿到新一代高通骁龙SoC样片的OEM厂商有不少，厂商们正在基于样片研发下一代的消费级产品。而关于这款高通骁龙SoC的具体规格，高通也表示将在今年第四季度公布。

比较特别的是，在此前高通从未就新款骁龙芯片出样一事对外宣布。而根据外媒AnandTech的分析，高通这种“反常"的举动，可能是出于本月华为将要推出基于7nm制程工艺打造的海思麒麟980SoC的原因。

根据现有的消息，高通即将要推出的新一代骁龙SoC可能将会命名为SDM 855（或更名为骁龙8150），使用台积电的第一代7nm制程工艺制造，大核心可能将基于ARM刚发布不久的Cortex-A76架构设计，性能有望得到大幅提升。

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