高通骁龙855确认由台积电代工：采用7nm制程工艺

今天，爆料达人@Roland Quandt 发布推特表示，确认高通骁龙855移动平台将会有台积电代工，并且采用7nm工艺制程。另外@Roland Quandt 还表示，高通有可已经有一个新的明明计划，骁龙855的命名可能不会是最终的名字，高通可能会以不同的命名方式来区分用于智能手机的芯片和用于PC的芯片。

@Roland Quandt 还提到，OPPO也有一款基于骁龙855移动平台的新机即将到来，但是这目前还没有具体的来源来证明此事，Roland也表示并不能非常确定此事。

根据此前的消息显示，骁龙855将会在今年年底正式发布，并且采用Cortex A76核心，相比上一代A75核心，理论性能提升35%、功耗降低40%、机器学习负载能力提升4倍，表现相当不错。

高通曾经表示，骁龙855将会继承X50 5G基带，不少手机厂商也表示将会在第一时间发布支持5G网络的智能手机，相信明年将会有一大批5G手机上市，但是按照目前5G网络的布局速度来看，想要在明年用上5G网络还是有点困难的。

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